“第十一届（2023年）中国电子专用修筑工业协会半导体修筑年会暨资产链互帮论坛”、“第十一届（2023年）半导体修筑原料与中心部件浮现会(CSEAC)” 将于8月9日-11日正在无锡太湖国际博览中央实行。

　　大会以“合力同芯抢机会程机、集建立异造修筑”为大旨程机第11届半导体兴办年会主峰聚会程，采用展览与论坛相联合的格式，集聚资产链上下游，搭修一个本事相易、经贸洽讲、墟市拓展、产物实行的友爱平台。论坛将邀请资产界高管和学术界代表联合考虑当下半导体修筑、中心部件及原料等亟待管理的题目，从宏观架构到本事难点程机，全方位暴露半导体修筑面对的机会和挑衅。

　　中国电子专用修筑工业协会半导体修筑分会理事长、盛美半导体修筑(上海)股份有限公司董事长

　　李晋湘 中国电子专用修筑工业协会副秘书长程机、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

　　第十一届中国电子专用修筑工业协会半导体修筑年会暨资产链互帮论坛正在锡雄伟开张

　　2023年中国半导体修筑年会暨半导体修筑与中心部件浮现会(CSEAC)将开张

　　第十一届中国半导体修筑年会暨半导体修筑与中心部件浮现会将于2023年正在无锡召开

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